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| 職缺名稱 | 需求人數 | 工作內容 | 科系 | 其他 |
| 機構設計工程師 | 9 | 1、自動化設備機構設計/繪圖 2、評估新材料及新應用技術 3、技術文件撰寫 4、基礎實驗測試 5、其他主管交辦事項 |
工程學科類 | 1、熟識AutoCAD、SolidWorks繪圖軟體 2、對半導體自動化設備設計有興趣者 3、機械相關科系優先錄取 4、依實際學經歷敘薪 |
| PC軟體開發主管 | 1 | 1.機台自動化功能開發整合 2.組織成長目標訂定, 規劃與執行 3.單位領導統御規劃與執行 4.建立日常管理機制及人員培訓 5.專案進度掌控與資源安排 6.異常除錯分析,改善與預防 7.部門間溝通協調 |
資訊工程相關 | 1.熟悉半導體 SECS/GEM 協定 2.熟悉C# / VB6 程式語言, MSSQL, Access Database 3.熟悉 beckhoff 控制系統 4.有PC base控制流程經驗者 3 年以上 5.具備當責執行力及共好價值觀 6.積極主動,認真負責，對設備程式開發維護充滿熱忱 7.具有較強的獨立工作能力及團隊合作精神 8.具有良好的表達能力和文檔製作能力 9.前段晶圓/後段先進封裝半導體機台自動化控制相關工作經驗8年以上 10.具5人以上主管經驗2年 |
| PC軟體開發工程師 | 2 | 1.半導體機台設備系統開發與試車 2.自動化流程開發及驗證 3.流程標準化驗證 4.相關ISO表單產出與流程的維護 5.跨部門溝通、協調與支援 6.支援客服單位相關事宜 7.執行上級交辦事項 |
資訊工程相關 | .NET Framework C# Language MSSQL System Development ＜具以下經驗尤佳 ＞ 有 SECS/GEM 經驗 有 Beckhoff 經驗 有 PC base 控制流程經驗 |
| PLC軟體開發工程師 | 1 | 1、PLC 設計、除錯與驗證 (Mitsubishi, Keyence,西門子) 2、人機介面設計、除錯與驗證 (Proface, Keyence, Delta) 3、基本弱電線路查修技能 (三用電表使用 ...) 4、設備功能驗證 5、主管交辦事項 |
電機電子工程相關 機械工程相關 |
具下列條件者優先錄用： 1.具半導體濕製程設備經驗 2.Auto CAD使用能力 3.能依工作進度配合加班、短期出差 4.具有較強的獨立工作能力及團隊合作精神 5.具有良好的表達能力和文檔製作能力 6.依實際學經歷敘薪 |
| PLC電控工程師 | 1 | 1.電控元件評估選用 2.電路圖設計規劃 3.PLC程式撰寫除錯與試車 4.流程標準化的驗證(功能清單) 5.相關ISO表單產出與流程的維護 6.掌握個人設計相關進度與驗證(專案計劃書執行) 7.跨部門支援 8.支援客服單位相關事宜(ECN) 9.跨部門溝通與協調(ECR) 10.執行主管交辦事項 |
電機電子工程相關 機械工程相關 |
丙級機電整合技術士 |
| 客服工程師 | 3 | 1、裝機、驗機、與機台之維修改造。 2、機台售後服務事項之辦理。 3、與工廠及客戶端之協調、問題反應與解決。 4、SOP之撰寫。 5、需配合長期國外出差、加班。 |
工程學科類 電機電子維護相關 |
1.具英文基本讀寫與對話能力 2.具半導體機台維修經驗尤佳 3.能配合出差、加班 4.具基礎Microsoft電腦文書處理能力 5.需具備交通工具：汽車 6.需配管，水或電相關證照尤佳 7.依實際學經歷敘薪 |