中華民國台灣半導體產業協會2024「TSIA半導體獎：博士研究生」與「TSIA半導體獎：具博士學位之新進研究人員」申請案。

中華民國台灣半導體產業協會為獎勵國內博士研究生及具博士學位之新進研究人員積極從事半導體之學術研究、發明或致力投入產業合作並有具體貢獻者，特訂定旨揭獎項。

一、申請日期：2023年10月15日至2023年12月15日止。
二、申請方式：各校可推薦博士研究生名額最多6名、新進研究人員名額最多3名。本校依行政程序辦理審查推薦。
1.請符合資格有意申請者，於112年11月24日(五)下午17時前，將申請文件掃描為單一PDF檔案後，傳送至研發處學術組承辦人盧小姐(vmlab@nchu.edu.tw，校內分機550轉302)。
2.獲本校推薦者，將另行通知申請人依相關規定辦理上傳資料事宜。
三、申請資格：(限臺灣國籍)
(一)博士研究生：已通過博士資格考之博士班研究生且經指導教授推薦者。
(二)具博士學位之新進研究人員(含教師、研究人員、博士後)：取得博士學位後5年內，在台灣學校從事研究及教學工作滿2年，以申請截止日(112年12月15日)為基準。
四、申請文件：請依申請辦法第九條規定備齊文件。
(一)博士研究生：
1.申請表正本(附件一)(此為最重要文件，請務必簡潔明確)。
2.推薦函正本(附件二-由指導教授推薦)。
3.學生證及身份證正反面影本各乙份(請黏貼於申請表內，請自行加註「影本僅限TSIA辦理半導體獎申請使用，禁止其他用途」)。
4.博士班修習期間成績單正本。
5.參與半導體學術研究、著作論文、發明成果、獲獎紀錄、專利榮譽、特殊貢獻、產學合作等傑出事蹟之相關佐證資料。
6.已通過博士資格考之證明文件。
(二)具博士學位之新進研究人員(含教師、研究人員、博士後)：
1.申請表正本(附件一)(此為最重要文件，請務必簡潔明確)。
2.推薦函正本(附件二-推薦人為校長) 。
3.身份證正反面影本各乙份(請黏貼於申請表內，請自行加「影本僅限TSIA辦理半導體獎申請使用，禁止其他用途」)
4.工作服務證明正本(請提供1個月內)。
5.取得博士學位後，參與半導體學術研究、著作論文、發明成果、獲獎紀錄、專利榮譽、特殊貢獻、產學合作等傑出事蹟之相關佐證資料。
五、請詳閱檢附來文電子檔、旨揭獎項申請辦法及表格。

※申請表等相關資料，敬請於本處學術組網站(網址)：https://research.nchu.edu.tw/news-detail/id/3005，下載最下方的附檔資料

公告事項

Announcement

公告事項

中華民國台灣半導體產業協會2024「TSIA半導體獎：博士研究生」與「TSIA半導體獎：具博士學位之新進研究人員」申請案。

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