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公告事項

晶圓平坦化半導體製造設備工程師 核心實務學程
2024-04-08
系辦公告

應屆畢業限定_應屆畢業生100%免費, 待業者也免費。


學會網站:【開放報名囉】113/5/2-7/11 「核心實務學程」(經濟部產發署補助50%) (cmpug.org.tw)

本協會培訓中心將於113/5/2-7/11(每週四),舉辦「晶圓平坦化半導體製造設備工程師 核心實務學程」,大學(含)以上理工科系應屆畢業生、理工科系畢業之待業者報名參加!!!


各位親愛的會員,您好:

協會將於113/5/2-7/11(每周四)於國立勤益科技大學工學院(台中市太平區中山路二段57號),

舉辦「半導體國際連結創新賦能計畫-晶圓平坦化半導體製造設備工程師 核心實務學程」

課程內容包含基礎理論課程12小時、核心課程12小時及實務課程40小時,總時數64小時。

歡迎有興趣的學員們,報名參加。

參加培訓課程並通過的學員,聯名企業將優先安排面試!


【上課日期】:113年5月2日~7/11 每週四 AM9:00至PM5:00

【上課地點】:國立勤益科技大學工學院  台中市太平區中山路二段57號

【師資介紹】:邀請 學界:李坤穎、陳凱榮、林岳峰、蔡明義、林耀宗 擔任講師
                         邀請 業界:許為傑、林森弘、林和昌、何思樺 擔任講師

【招生對象】大學(含)以上理工科相關科系人員及應屆畢業生、相關科系待業者

                         因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,優先保留女性參訓名額

【課程費用】全期學費36,000元,學員自付額$18,000 ( 經濟部產發署補助18,000元 )。

 ◆ 優惠:.學員之自付款項18000可於就業時於任職之企業申請全額補助 ( 補助需任職滿三個月 )

【上課人數】每班20人 ( 即日起接受報名,額滿為止;最低開班人數10人 )

【注意事項】:每位學員出席率需達80%以上,以及經濟部產發署所要求之表格,並完成課程前後測驗,合

                         格者即可結訓頒發證書。受訓完成者優先與企業媒合就業。

                         結訓學員應配合經濟部產發署培訓後電訪調查。


【課程大綱】

基礎理論課程  12小時

.機械常識

.技術理論-電路學/電控/真空原理

核心課程  12小時

.半導體製程技術概論

.半導體設備知識概論

實務課程  40小時

.晶圓機械加工機台實作-1

.晶圓機械加工機台實作-2

.晶圓機械加工機台實作-3

.晶圓清洗機台實作

.晶圓量測/檢測實作

.案例分享與企業參訪